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X射線鍍層測厚儀

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韓國XRF-2020測厚儀

更新時(shí)間：2025-07-10

簡要描述：

韓國XRF-2020測厚儀檢測電子電鍍層厚度
可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
XRF-2020H型：測量產(chǎn)品高于10cm內(nèi)均可

發(fā)郵件給我們：fhx2030@163.com

韓國XRF-2020測厚儀

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

測試范圍：

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產(chǎn)品高于12cm內(nèi)均可

檢測電子電鍍層厚度

可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等

韓國MicroPioneer型號(hào)：

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm

韓國XRF-2020測厚儀功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

XRF-2020測厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

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