韓國Micropioneer XRF-2020?鍍層測厚儀

特征：

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量

避免直接接觸或破壞被測物

全自動臺面及自動對焦更能準確測量產(chǎn)品位置

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

X射線金屬鍍層測厚儀韓國XRF-2020標準參數(shù)：

主機箱

輸入電壓：AC220V±10%,50/60HZ

通訊方式：USB

溫度控制：前置放大及機箱溫度控制

對焦：鐳射自動對焦

樣品對位：鐳射對位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內(nèi)關(guān)閉

表面泄漏：少于1uSv

多通道分析

通道數(shù)量：8K（8192）

溫度控制：自動前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速處理器

X射線源

X射線管：油冷，超威細對焦（選項）

高壓：0-50kV（程控）

管電流：0 -1mA（程控）

目標靶：W靶（可選Mo或Be）

準直器

種類：固定型或自動型（選項）

固定種類大小：可選0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小（選項）

自動種類大小：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm

電腦系統(tǒng)

電腦：聯(lián)想或IBM相容

顯示器：21寸彩色顯示器

印表機：噴墨彩色打印機

校正

應(yīng)用：單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液

修正功能：密度修正，標準樣品再校正

2D、3D、隨機位置測量

2D：均距表面測量

3D：表面排列處理測量

隨機位置：任意設(shè)定測量點

檢測系統(tǒng)

檢測器：正比計數(shù)器

檢測濾片：Co或Ni（選項）

初級濾片： Al（選項）

X-Y-Z 三軸樣片臺

操作模式：高速精密馬達，可控制加減速

位置控制：鼠標定位；樣品臺視窗控制；防呆攝像機監(jiān)控；2D、3D、隨機定位；程控定位；箱門開關(guān)Y軸傳輸

攝像系統(tǒng)

攝像器：彩色數(shù)字CCD攝像頭

顯示模式：顯示器覆蓋模式

刻度線：軟件產(chǎn)生

光束顯示：軟件顯示真實大小

照明燈：光暗控制

自動修正功能：光束及十字線自動修正

X射線金屬鍍層測厚儀韓國XRF-2020

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的無損測試

避免直接接觸或破壞被測物

三臺機型均為全自動臺面，自動雷射對焦