X射線鍍層測(cè)厚儀操作流程XRF-2020

功能：測(cè)量電鍍鍍層厚度

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅等

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材。

型號(hào)：XRF-2020

產(chǎn)地：韓國(guó)

儀器全自臺(tái),自動(dòng)雷對(duì)焦

XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒操作流程

1． 儀器及附件均處開機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）

2． 在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）

3．  打開儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

4．  將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)

5．  關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置

7．  點(diǎn)擊SART測(cè)試：

8．  測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開儀器前蓋。

9．  測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

11． 取出樣品，完成測(cè)試

功能及原理：

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后

由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

X射線金鍍層測(cè)厚儀,X-RAY膜厚測(cè)試儀

X射線鍍層測(cè)厚儀操作流程XRF-2020