更新時間：2024-11-05
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚測試機
XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚測試機：Micropioneer
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
規格如下圖所示
X-RAY膜厚測試儀韓國電鍍測厚儀
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY膜厚儀電鍍層測厚儀韓國XRF-2020快速無損測量電鍍層膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層！
XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚測試機XRF-2020L型
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