測量

各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測

金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應

電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。

XRF電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀

(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)

可測

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面

自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國微先鋒

Micropioneer XRF-2000膜厚儀測厚儀

功能

特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

韓國微先鋒

Micropioneer XRF-2000膜厚儀測厚儀